Terobosan ketepatan dan arahan masa depan untuk mesin pick-and-place

Untuk mengendalikan komponen 0 . 3mm-pitch, mesin canggih menggunakan encoder linear resolusi tinggi dan pampasan terma untuk ± 0 . 025mm ketepatan. Trend masa depan termasuk kedudukan nanoscale dan pencitraan multispektral untuk pembungkusan cip dan aplikasi mewah.