Pengetahuan

Temperature: 23±3°C. Humidity: 40-60% RH. PCB baking required if ambient humidity >60% for >4 jam .

Gunakan reka bentuk stensil stensil (0 . ketebalan 08mm untuk pad pusat) . Gunakan tampal solder dengan lebih besar daripada atau sama dengan kandungan logam 90% . set suhu puncak reflow 5-10 darjah l

CT lebih cepat untuk pengeluaran volum tinggi, manakala probe yang sesuai dengan prototaip dengan perubahan reka bentuk yang kerap .

Gunakan lekapan vakum untuk mendapatkan PCB fleksibel semasa penempatan, dan hadkan suhu puncak reflow hingga 230 darjah .

Nozel Bersih dengan IPA . Sahkan penjajaran feeder . Calibrate Vision System .

SAC305 (3%AG) mempunyai rintangan keletihan terma yang lebih baik, manakala SAC405 (4%AG) meningkatkan pembasahan tetapi kos 10%lebih .

PCB perubatan memerlukan fluks bersih air (kelas IPC 3), manakala fluks tidak bersih cukup untuk elektronik pengguna.

SPI 3D mesti memantau ketinggian tampal pateri (± 15μm), kelantangan (lebih besar daripada atau sama dengan liputan pad 80%), dan kawasan (tiada penyambungan) .

Nitrogen mengurangkan pengoksidaan tetapi meningkatkan kos sebanyak 15-20%. disyorkan untuk BGA/QFN dengan keperluan yang membingungkan<5%.

Reka bentuk pad asimetrik (0.05mm lebih besar di satu sisi) dan perlahan reflow ramp-up (<1°C/sec) reduce tombstoning risk.

For speeds >50mm/sec, mengekalkan kelikatan tampal pada 800-1,200 kcps . terlalu rendah penyebab pendarahan, terlalu tinggi membawa kepada percetakan .

Stensil electropolished menyediakan dinding aperture yang lebih lancar untuk percetakan halus, manakala stensil laser-cut menawarkan pemulihan yang lebih cepat. Gunakan elektroplating untuk<0.4mm pitc